深圳厂家现货供应安捷伦i1000/Agilenti1000满配两台详细介绍

i1000在线测试介绍

一、i1000在线测试系统

1.完整的在线测试系统:

     （1）模拟测试a

     （2）上电测试

     （3）数字测试

     （4）与MDA相似的用户接口与夹具设计，方便使用，容易学习. 

2.全新抗干扰设计，使数字测试方便快速.

3.使用安捷伦的在线测试技术方案. 

二、安捷伦i1000系统的优势

优势1 : a，治具结构简单     b，系统维护容易

优势2 : 完整的测试涵盖率

        VTEP v2.0       （无矢量测试）

        Digital Test    （数字测试）

        OBP             （在线烧录）

        Bscan           （边界扫描）

        Functional Test （功能测试）

        CET             （拓展测试）

优势3: 简单易懂的用户接口

PS:安捷伦i1000在线测试系统 提供完整的在线测试功能，拥有与一般MDA相似 的接口，

可与常用的MDA夹具相容， 使用方便，学习快速.同时又可使用安捷伦在线测试的各项技术，是性价比极高的产线检测设备。

三、 治具结构简单

1. i1000的压床式治具与一般MDA所使用的压床式治具兼容. 

（1）治具的投资可以不用浪费

（2）治具可以从很多家治具厂获得

（3）人员的训练不用重来

2.i1000使用新的扁平电缆技术，在节省治具成本的同时可以提升数字测试的讯号质量，达到与真空治具相当的结果.

3.i1000的数字测试采用每信道可调的设计相较于传统的  

  机台制作治具与程序的时间大约可以节省半天至一天.

四、系统维护方便容易

       单相电源即可启动         系统可由前方开启          无须真空磊浦

 
      拉拖式的系统架构                         方便组装维修

 五、完整的测试涵盖率

VTEP v2.0 （无矢量测试） Digital Test    （数字测试） OBP （在线烧录）

Bscan     （边界扫描）   Functional Test （功能测试） CET （覆盖扩展测试）

·详述每通道可调(Per-Pin Programmable)的好处

1. 真正的1:1结构设计能够让i1000连续不断的监控驱动逻辑。

（2）每一组驱动逻辑电位都有一个接收电位。

1.进行数字测试的时候，需要知道芯片那些管脚是3.3V， 哪些5V，或者2.5V，1.1V等等。

2.每信道可调的数字测试系统，每个通道都可以被设定为任何逻辑准位，所以只要把电压与接地点找出来，其余点都可以任意改变，如此对于做治具与程序的时间大约可以节省半天至一天。

1. 每信道可调的数字测试系统还可以把任意的信道直接驱动为高电位(drive high)或者低电位(drive low)，以便于调试。

每通道可调(Per-Pin Programmable)每通道可调的好处–A节省系统成本，以其它厂商提供的数字测试卡来看 每片卡片支持64个通道 但只可设定两种逻辑位准。

问题：

如果有10个管脚须同时进行数字测试, 但有 4组不同的逻辑位准设定 – 3.3V, 1.5V, 1.05V, 2.0V.如果每一张数字测试卡有64组通道请问总共需要几张数字测试卡 ?

如果不是每通道可调 : 将需要两张数字卡总共需用128个数字通道来满足10个通道的测试

每通道可调的好处：i1000是具有这项优势的压床ICTi1000数字测试卡、提供 64组独立可以调整的通道、64组准位与频率都可以独立调整。

问题：

如果有10个管脚须同时进行数字测试, 但有4组不同的逻辑讯号设定 – 3.3V, 1.5V, 1.05V, 2.0V.如果每一张数字测试卡有64组通道，请问总共需要几张数字测试卡 ?

答案：只需要一张i1000数字测试卡–减少花费 –治具制作较为简单

• VTEP测试应用

Agilent VTEP专利技术的扩展版本可以用于：

（1）超小型封装

（2）倒装芯片

（3）带有最小或不带引线框的器件

（4）以及装有热散器的器件

我们知道随着PCBA上的器件封装变得越来越小、越来越密集,电子制造商在检测这些器件的信号针脚开路时,面临的挑战也与日俱增。另外,为使传统程序库适应生产测试,制造商还必须面对程序接入问题和产品上市所需时间（time-to-market）的压力。鉴于此,越来越多的制造商更加倾向于采用无矢量测试解决方案,以最***方式保持的覆盖范围。

• 在线烧录OBP

1.提供在线烧录OBP（支持SPI格式及I2c格式）  透过i1000的图形用户界面

可以轻易的进行在线刻录程序设定。

Connect A0 –A2 SDA SCL Function Address Inputs Serial Data Serial Clock Input I2C 介面使用 SDATA 及 SCLK 两个输入脚位，称为 I2C Bus，所以支援 I2C 介面的 IC 必须提供这 2 个输入脚位。SDATA 为串列资料的输入脚位、SCLK 为资料输入 的同步信号脚位。

• 在线烧录概念

I2C IC ( EEPROM AT24C02) 由於是串列传送资料，每一位元必须与 SCLK同步，以***资料能正确地被接收。藉由 SDATA 与 SCLK 信号间的时序差异， SDATA 线上的信号可分为命令 (Command) 及资料 (Data) 两类。 I2C 通讯协定基本上是由发送端传送 START COMMAND 启动,随后为一连串的DATA，而在传送每一笔DATA (BYTE或WORD)后，接收端须回应一ACK信号以作确定。 ***发送端传送STOP COMMAND作为结束 Start and Stop Definition SDA SCL 、START,STOP COMMAND与DATA的区别 Output Acknowledge SCL 1 8 9 DATA IN DATA OUT START 、接收端回应ACK ACKNOWLEDGE MWIRE Serial EEPROM基本概念:MWIRE Serial EEPROM主要使用 Chip Select(CS)、Serial Clock(CLK)、Data In(DI)、 Data Out(DO) 四个脚位 ,EEPROM是以 93为编号开头之IC，例如93C46、 93C66等

• 边界扫描（Boundary-Scan） 

2.完整的边界扫描测试(Bscan Test)与其他功能测试

  测试 BSCAN 测试的条件 :

（1）待测 IC 必须要支援 BSCAN 的测试 

（2）支援 BSCAN 测试的 IC 都会有一个由 IC 制造厂商所提供的对应档案 Boundary-Scan Description Language (BSDL)（IC的封装语言描述）。

基本在线边界扫描测试(In-circuit Bscan Connect Tests)

进阶边界扫描测试互连测试(Advance Interconnect Bscan Test)

·CET(Cover-Extend Technology)覆盖扩展测试技术

结合VTEP与边界扫描的新技术: CET

• 覆盖扩展技术（CET）是如何进行工作？

1.VTEP 传感器位于被测元件（例如连接器）上，它能够根据电容特性选取激励信号。 

2.传统的 VTEP 方法需要有测点（例如通过探针）来提供激励信号。而覆盖扩展技术则是依靠边界扫描器件来提供激励信号。 

3.边界扫描器件不需要每个引脚都放探针。 

4.根据 IEEE 1149.x 标准（只使用测试接入端口），用户可以向连接器提供必要的激励信号。 

5.边界扫描器件和 VTEP 传感器之间的路径缺陷（例如开路）将影响传送到传感器的激励信号。 

6.ICT 系统对结果进行捕获和诊断，因此会检测到缺陷。 

• 覆盖扩展优点（CET）

1.广泛的测试范围，不需要测点 

2.可节省夹具和 ICT 测试资源，降低测试成本 

3.通过降低应力敏感型封装（例如 BGA）上的应力，提高电路板质量 

• Library与3070共享VCL/PCF数字测试文件

Vector Control Language  向量控制语言（VCL).

Pattern Capture Format   模式捕获格式(PCF).

是两种3070用来描述digital library的语言.一般的数字测试需要使用预先设定好的数字测试文件(Digital LIB)以安捷伦3070所使用的PCF, VCL格式 编写成的数字测试文件是目前世界上 数量最多的数字测试文件(累积超过20年)i1000可以直接使用这些文件

• i1000 操作界面_可选英文或中文

• i1000软件: 程序发展及编辑界面

·好用的数字调适接口

• 浅谈产线常用的设备-MDA

MDA :常用的产线测试设备。主要用来发现在生产流程中所产生的错误，比如在不同组件点 因为焊锡不良 产生无法预期的”开路”  或”短路”，或者是测试出 错误的被动组件 比如 电阻 电容 电杆等组件，如果加上HP/Agilent专利的Test Jet技术MDA还可以用来测试IC，或连接器上的pin脚开路.但是MDA无法侦测出下面的几种状况即使板子可以通过MDA的检测 不代表这块板子可以顺利上电启动运作 这主要是因为MDA不进行上电测试.对于BGA芯片底下的数百个 甚至上千个的锡球 在经过回焊炉后 是否与PC板焊接良好?目前MDA使用的Test Jet技术无法***测试BGA锡球的连接性对于覆晶BGA (Flip chip  BGA) Test Jet更是束手无策.

对于高密度的连接器Test Jet的测试效果也不佳.

1. 测试功能应用

2. 模拟测试（MDA）

开短路、电阻、电容、二极体、三极体、光耦元件、电容三端测试、保护二极体测试。

1. 上电高压量测

量测待测物各个状态下的220AC工作输出。

1. 功能模拟遥控发码测试

模拟遥控发码IR给待测物、从而控制待测试物的工作状态。

4.功能模拟温度测试

模拟温度给待测试、从而达到待测物的工作条件。

1. EEPROM 记忆测试

测试待测物在任何时刻停止当前状态、恢复后仍然是此工作状态。

1. 显示器功能测试

测试待测物在各个显示模式下的工作状态及工作电压。